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戴爾R730XD重新定義基于服務(wù)器的存儲靈活性。通過PowerEdge機(jī)箱內(nèi)存儲靈活性，使工作負(fù)載效率得到提高。

利用全新第13代PowerEdge服務(wù)器系列中非同凡響的PowerEdge R730xd，最大限度地提高基于服務(wù)器的存儲靈活性和性能。R730xd提供可選的服務(wù)器內(nèi)混合存儲配置，不僅支持分層，而且可通過雙路/2U系統(tǒng)中最多可容納的28個硬盤（包括18個1.8英寸SATA固態(tài)硬盤）提供超大容量，從而實現(xiàn)存儲利用率、性能和成本的最佳平衡。
隨時隨地、無處不在的閃存：支持閃存的全新配置可帶來快速的數(shù)據(jù)訪問，從而提高應(yīng)用程序性能。這些配置包括1.8" SATA固態(tài)硬盤、12 Gb SAS固態(tài)硬盤以及支持可選SanDisk DAS Cache應(yīng)用程序加速技術(shù)的超高性能NVMe Express Flash PCIe驅(qū)動器。
? 靈活地利用固態(tài)硬盤，以最大限度提高應(yīng)用程序性能。您現(xiàn)在可以借助靈活的分區(qū)和雙PERC卡，靈活地利用固態(tài)硬盤，以最大限度提高4個固態(tài)硬盤 + 20個硬盤、8個固態(tài)硬盤 + 16個硬盤或12個固態(tài)硬盤 + 12個硬盤的性能。
? 通過使用閃存驅(qū)動器來緩存“熱”數(shù)據(jù)，以及配備NL-SAS/SATA硬盤來實現(xiàn)高達(dá)48 TB4基于服務(wù)器的存儲容量，提高數(shù)據(jù)庫性能。
? 通過將NVMe驅(qū)動器和戴爾高速緩存解決方案相結(jié)合，提高OLTP應(yīng)用程序的并行使用率和系統(tǒng)響應(yīng)速度。
? 通過將傳統(tǒng)硬盤與固態(tài)閃存驅(qū)動器相結(jié)合，確保數(shù)據(jù)可以在需要時從所需的位置取得，從而為IT即服務(wù)(XaaS)提供商、大數(shù)據(jù)(Hadoop)用戶和主機(jī)托管提供高效的高性能橫向擴(kuò)展存儲。

統(tǒng)一通信與協(xié)作

PowerEdge R730xd提高了網(wǎng)絡(luò)吞吐量并采用英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2600 v4產(chǎn)品系列，因此可為您提供SharePoint、Lync、Exchange和統(tǒng)一協(xié)作環(huán)境所需的性能。

存儲驅(qū)動器容量比前代產(chǎn)品擴(kuò)大了33 %，因此支持更多更大的低成本郵箱。

內(nèi)存帶寬比前代產(chǎn)品增加了15 %，因此縮短了響應(yīng)時間，另外借助戴爾精選網(wǎng)絡(luò)適配器的可自定義吞吐量，幫助提高了IO性能。

采用12 Gb PERC9 RAID控制器，使高速緩存和吞吐量都比前代產(chǎn)品提高了1倍，因此可增強(qiáng)Exchange整體性能。

通過直接將更多虛擬機(jī)映射到數(shù)量更多的物理處理器內(nèi)核，優(yōu)化了虛擬環(huán)境中的Lync性能和響應(yīng)能力。

存儲虛擬化

在Intel® Xeon®處理器E5-2600 v4產(chǎn)品系列中，每個插槽包含最多22個內(nèi)核，可提供所需的周期和線程來，從而支持當(dāng)今虛擬環(huán)境中各種不同的工作負(fù)載（包括虛擬化的本地存儲）。為了進(jìn)一步增強(qiáng)這些部署，R730xd中加入了以下特性：

DDR4 RAM：每個節(jié)點上可支持更多、更大且性能更高的虛擬機(jī)，而占用功率比前代DDR3 RAM降低了30 %

多模式RAID控制器：存儲帶寬是前代產(chǎn)品的兩倍

與軟件定義存儲(SDS)解決方案兼容：例如Microsoft Storage Spaces、VMware® Virtual SAN? (vSAN)和OpenStack Ceph

簡化并自動執(zhí)行IT管理任務(wù)

按所需方式管理您的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器：單獨管理、集中管理、現(xiàn)場管理、遠(yuǎn)程管理或使用智能手機(jī)進(jìn)行管理 — 全憑您的選擇。統(tǒng)一的管理方式和第三方集成可確保對PowerEdge服務(wù)器進(jìn)行無縫管理。

通過帶有Lifecycle Controller的integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC)的嵌入式智能，以及通過Dell OpenManage全部產(chǎn)品組合的可靠且可節(jié)省時間的管理功能，實現(xiàn)PowerEdge服務(wù)器的簡化管理。

     

隨時隨地進(jìn)行監(jiān)控和管理

只需同時設(shè)置本地和遠(yuǎn)程管理選項，即可從智能手機(jī)、筆記本電腦上或從系統(tǒng)級別管理系統(tǒng)。

使用智能手機(jī)搭配OpenManage Mobile應(yīng)用程序以嚴(yán)密監(jiān)控遠(yuǎn)程系統(tǒng)，或者通過近場通信(NFC)連接到服務(wù)器，以使用iDRAC快速同步功能訪問狀態(tài)報告和日志。

使用USB記憶棒以使用iDRAC直連功能上傳有關(guān)BIOS、iDRAC、PERC、主板內(nèi)置局域網(wǎng)(LOM)和網(wǎng)卡(NIC)更新的配置文件。

經(jīng)由USB將筆記本電腦連接到特定服務(wù)器的嵌入式iDRAC8管理控制臺接口，以實現(xiàn)可靠的“系統(tǒng)級別”管理。

加速IT服務(wù)部署

利用Active System Manager的統(tǒng)一控制臺和高度直觀的用戶界面，簡化基礎(chǔ)架構(gòu)配置、加快工作負(fù)載部署并簡化IT服務(wù)交付。針對新一代PowerEdge服務(wù)器進(jìn)行了增強(qiáng)，它具有以下特性：

基于模板的服務(wù)器和IO配置、身份管理和服務(wù)遷移功能

快速工作負(fù)載部署，帶有不斷擴(kuò)展的現(xiàn)成模板庫

云支持，同時支持基礎(chǔ)架構(gòu)即服務(wù)(IaaS)和平臺即服務(wù)(PaaS)，包括Red Hat和VMware解決方案

支持未來就緒的數(shù)據(jù)中心

R730xd通過多個TB級存儲占用空間提供充足的橫向擴(kuò)展容量，從而實現(xiàn)2U服務(wù)器中的每GB性價比。它還提供了支持即將配備的數(shù)據(jù)中心所需的可用性和效率，具有以下特性：

兩個Intel® Xeon® E5-2600 v4處理器（每個CPU最多有22個內(nèi)核；每臺服務(wù)器最多共包含44個內(nèi)核）

24個DIMM插槽，最高支持1.5 TB內(nèi)存

冗余電源裝置(PSU)

熱插拔且可更換的PSU、硬盤和風(fēng)扇

針對故障保護(hù)型虛擬機(jī)管理程序的雙SD卡選項

新風(fēng)2.0配置

處理器選項

英特爾® 至強(qiáng)®處理器E5 2600 v4產(chǎn)品系列

操作系統(tǒng)選項

Microsoft® Windows Server® 2008 R2
Microsoft Windows Server 2012
Microsoft Windows Server 2012 R2
Microsoft® Windows Server® 2016
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux
VMware® ESX®

芯片組選項

英特爾®C610系列芯片組

內(nèi)存選項

最高可配1.5 TB（24個DIMM插槽）：4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB DDR4（最高2400 MT/s）

嵌入式虛擬機(jī)管理程序（可選）

支持的可選的虛擬機(jī)管理程序：
Microsoft® Windows Server® 2008（含Hyper-V®）
VMware® vSphere® ESXiTM 
Citrix® XenServer®

存儲

SAS、SATA、近線SAS、固態(tài)硬盤、PCIe固態(tài)硬盤： 
最高81 TB，包括18個1.8" 960 GB SATA固態(tài)硬盤 = 8個3.5" SATA/近線SAS硬盤 
最高46.8 TB，包括24個2.5" 1.8 TB熱插拔SAS硬盤和2個2.5" 1.8 TB熱插拔SAS硬盤
最高131.6 TB，包括12個3.5" 8 TB近線SAS硬盤 = 4個3.5" 8 TB近線SAS和2個2.5" 1.8 TB SAS硬盤或固態(tài)硬盤

驅(qū)動器托架

內(nèi)部硬盤托架和熱插拔底板：
最多18個1.8英寸固態(tài)硬盤：SATA
最多24個2.5英寸 + 2個2.5英寸硬盤：SAS、SATA、近線SAS固態(tài)硬盤：SAS、SATA、最多4個NVMe Express Flash PCIe 
最多16個3.5英寸 + 2個2.5英寸硬盤：SAS、SATA、近線SAS固態(tài)硬盤：SAS、SATA

插槽包含項

插槽1：半長、半高，第3代PCIe x8（x16接口），半高支架
插槽2：半長、半高，第3代PCIe x8（x16接口），半高支架
插槽3：半長、半高，第3代PCIe x8（x16接口），半高支架
插槽4：全長、全高，第3代PCIe x16（x16接口）
插槽5：全長、全高，第3代PCIe x8（x16接口）
插槽6：全長、全高，第3代PCIe x16（x16接口）
專用RAID卡

RAID控制器

內(nèi)置：
PERC H330 
PERC H730 
PERC H730P 
外置：
PERC H830

網(wǎng)絡(luò)控制器

4個1 Gb，2個10 Gb

通信選項

Broadcom® 5719四端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 5720雙端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 57810雙端口10 Gb DA/SFP+ CNA
Broadcom 57810雙端口10 Gb Base-T網(wǎng)絡(luò)適配器
英特爾®以太網(wǎng)I350雙端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)I350四端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)X540雙端口10 G BASE-T服務(wù)器適配器
Mellanox® ConnectX®-3雙端口10 Gb直連/SFP+服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Mellanox ConnectX-3雙端口40 Gb直連/QSFP服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Emulex® LPE 12000單端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPE 12002雙端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPe16000B單端口16 Gb光纖通道HBA 
Emulex LPe16002B雙端口16 Gb光纖通道HBA
Emulex OneConnect OCe14102-U1-D雙端口PCIe 10 GbE CNA
QLogic® 2560單端口8 Gb光纖通道HBA
QLogic 2562雙端口8 Gb光纖通道HBA 
Qlogic 2660單端口16 GB光纖通道HBA，全高
Qlogic 2662雙端口16 GB光纖通道HBA，全高

電源選項

1,100瓦交流，86毫米第13代（白金級+）
1,100瓦直流，86毫米第12代（黃金級）
750瓦交流，86毫米第12代（白金級）
750瓦交流，86毫米第12代（鉆石級）
495瓦交流，86毫米第12代（白金級）

可用性

ECC內(nèi)存
熱插拔硬盤
熱插拔冗余冷卻系統(tǒng)
熱插拔冗余電源
iDRAC8
內(nèi)置雙SD模塊
單設(shè)備數(shù)據(jù)校正(SDDC)
備件列
支持高可用性群集和虛擬化 
主動式系統(tǒng)管理提醒 
帶有Lifecycle Controller的iDRAC8

機(jī)箱包含項

高：8.73厘米（3.44英寸） x 寬：44.40厘米（17.49英寸） x 深：68.40厘米（26.92英寸）

管理

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