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行業(yè)新聞
以性能和經(jīng)濟性滿足空間受限數(shù)據(jù)中心的需求
R2700 G3在緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)了性能、可擴展性、可靠性的完美平衡，通過人性化的系統(tǒng)設計和簡捷高效的管理方案，降低成長型企業(yè)的TCO。
作為一款自主研發(fā)的經(jīng)濟可用雙路1U機架式服務器，R2700 G3基于英特爾®至強® 可擴展家族處理器，配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術，為用戶提供高達50%的性能提升。R2700 G3采用模塊化設計，允許用戶根據(jù)業(yè)務需求分段進行IT投資，提供更高的投資回報。通過完善的管理方案，實現(xiàn)全生命周期的管理，大大降低服務器的管理和維護難度。
R2700 G3服務器針對性能和密度優(yōu)化，是空間受限數(shù)據(jù)中心的理想選擇。這些工作負載對性能、能效和密度之間的平衡有著極為苛刻的要求。
中型數(shù)據(jù)中心 – 中型企業(yè)和云服務提供商數(shù)據(jù)中心的工作負載
IT基礎架構 – 中小企業(yè)的基礎IT應用
分布式計算 – 分布式環(huán)境中的云和大數(shù)據(jù)應用
虛擬化應用 – 中等密度的虛擬機部署
為了支持您的異構IT環(huán)境，R2700 G3 服務器可支持 Microsoft® Windows® 和 Linux操作系統(tǒng)，以及 VMware 和 H3C CAS 環(huán)境。
產(chǎn)品規(guī)格
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計算 |
最大支持2顆英特爾®至強®可擴展處理器系列或瀾起津逮®處理器系列，最多20個內(nèi)核，最大功率125W |
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芯片組 |
英特爾® C621 |
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內(nèi)存 |
最大支持16根DDR4內(nèi)存，最高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM 最大容量2.0TB 支持8根英特爾®傲騰?數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存（DCPMM） |
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存儲控制器 |
標配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E 可選基于標準PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
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FBWC |
最高支持4GB DDR4-2133MHz緩存 |
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存儲 |
最高支持前置4LFF和后置2SFF；最高支持前置10SFF和后置2SFF 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤支持8塊前置NVMe硬盤支持SATA M.2選件 |
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網(wǎng)絡 |
板載1個1Gbps管理網(wǎng)口可選通過mLOM擴展4×1GE電口可選基于標準PCIe插槽的網(wǎng)絡適配器 |
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擴展插槽 |
4個PCIe 3.0可用插槽 (1個陣列卡專用插槽，1個網(wǎng)卡專用插槽) |
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接口 |
可選前置VGA，標配后置VGA和串口；4 個USB 3.0（2后置，2內(nèi)置）；可選2個MicroSD |
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GPU支持 |
支持2塊單寬GPU |
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光驅 |
支持外置光驅；4LFF和8SFF機型支持內(nèi)置光驅 |
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管理 |
HDM無代理管理工具（帶獨立管理端口）和 H3C FIST管理軟件 |
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安全性 |
支持機箱入侵檢測，TCM/TPM安全模塊 |
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電源和散熱 |
可選白金級別550W / 800W / 850W / 1200W 1+1冗余電源，可選鈦金級別1+1冗余電源 可選800W負48V / 336V直流電源模塊，支持1+1冗余支持熱插拔冗余風扇 |
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認證 |
CCC，CECP，SEPA, CE, CB等認證 |
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工作溫度 |
5℃～45℃（工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細產(chǎn)品技術文檔描述） |
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外形/ 機箱尺寸 |
1U機箱： 42.9mm(高)×434.6mm(寬)× 780mm(深)（不含安全面板） 42.9mm(高)×434.6mm(寬)× 803mm(深)（含安全面板） |
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保修 |
三年5×9，下一工作日響應(NBD) |
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