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戴爾R730優(yōu)化并加速處理您的工作負(fù)載。這是一款可擴(kuò)展的服務(wù)器，實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存、存儲(chǔ)、處理能力和GPU的資源整合，提供強(qiáng)大的功能。

虛擬化和云應(yīng)用程序

R730采用英特爾®至強(qiáng)®處理器E5-2600 v4產(chǎn)品系列，最多可配24個(gè)DIMM插槽的DDR4 RAM，具有必要的處理周期、線程和超大內(nèi)存容量，足以為數(shù)據(jù)中心和云平臺(tái)交付更多、更大和更高性能的虛擬機(jī)。
最高可配16個(gè)12 Gb SAS硬盤和12 Gb高性能PowerEdge RAID控制器(PERC9)，從而實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展的存儲(chǔ)，可針對(duì)您的虛擬化環(huán)境大大加快數(shù)據(jù)訪問速度。此外，R730可利用可選的SanDisk® DAS Cache應(yīng)用程序加速技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)訪問速度。

VDI和HPC

選項(xiàng)最多可支持2個(gè)300瓦雙寬加速器/ GPU（可從英特爾®至強(qiáng)融核?、NVIDIA® Tesla®和AMD FirePro?中選擇），支持要求更高處理能力的環(huán)境，包括圖形密集型虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)(VDI)實(shí)施，例如CAD/CAM以及其他研究和開發(fā)應(yīng)用程序。7個(gè)PCIe第三代擴(kuò)展插槽和一個(gè)RAID控制器專用插槽進(jìn)一步提高了IO靈活性，讓R730成為IT即服務(wù)(XaaS)提供商以及高性能計(jì)算(HPC)和醫(yī)療成像解決方案的理想計(jì)算節(jié)點(diǎn)。

 

可靠的業(yè)務(wù)處理和決策支持

雙路/2U R730的機(jī)型大小備受歡迎，具備橫向擴(kuò)展存儲(chǔ)、自動(dòng)化管理和高可用性特征，可輕松配置成一款可靠的通用型服務(wù)器，適合運(yùn)行各種業(yè)務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用程序，部分配置如下：

冗余電源裝置(PSU)

熱插拔且可更換的PSU、硬盤和風(fēng)扇

針對(duì)故障保護(hù)型虛擬機(jī)管理程序的雙SD卡選項(xiàng)

簡化和自動(dòng)化IT管理任務(wù)

以您喜歡的方式管理數(shù)據(jù)中心服務(wù)器：可以單獨(dú)操作、集體操作、現(xiàn)場(chǎng)操作、遠(yuǎn)程操作，或者使用智能手機(jī)來操作，一切由您做主。一致的管理和第三方集成可確保PowerEdge服務(wù)器的無縫管理。

借助集成式戴爾遠(yuǎn)程訪問控制器(iDRAC)（帶生命周期控制器）的嵌入式智能，以及整個(gè)Dell OpenManage產(chǎn)品組合的穩(wěn)健、省時(shí)的管理特性，可以簡化PowerEdge服務(wù)器的管理。

隨時(shí)隨地進(jìn)行監(jiān)控和管理

您可以通過智能手機(jī)、筆記本電腦或者在包括本地管理選項(xiàng)和遠(yuǎn)程管理選項(xiàng)的系統(tǒng)上進(jìn)行系統(tǒng)管理。

您可以安心地使用帶有OpenManage Mobile應(yīng)用程序的智能手機(jī)監(jiān)控遠(yuǎn)程系統(tǒng)，或者通過近場(chǎng)通信(NFC)連接到服務(wù)器，以使用iDRAC快速同步功能訪問狀態(tài)報(bào)告和日志。

您還可以借助iDRAC Direct功能使用USB記憶棒上傳針對(duì)BIOS、iDRAC、PERC、主板內(nèi)置局域網(wǎng)(LOM)和網(wǎng)卡(NIC)更新的配置文件。

您也可以通過USB將筆記本電腦連接到特定服務(wù)器的嵌入式iDRAC8管理控制臺(tái)界面，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的“系統(tǒng)級(jí)”管理。

加速IT服務(wù)部署

優(yōu)化基礎(chǔ)架構(gòu)配置，加快工作負(fù)載部署，并通過Active System Manager提供的統(tǒng)一控制臺(tái)和高度直觀的用戶界面來簡化IT服務(wù)交付。它對(duì)新一代的PowerEdge服務(wù)器進(jìn)行了增強(qiáng)，具有以下特性： 

基于模板的服務(wù)器和IO配置、身份管理和服務(wù)遷移功能

利用現(xiàn)成的不斷擴(kuò)展的模板庫快速部署工作負(fù)載

云支持，支持基礎(chǔ)架構(gòu)即服務(wù)(IaaS)和平臺(tái)即服務(wù)(PaaS)，包括Red Hat和VMware解決方案

提供適應(yīng)未來發(fā)展的數(shù)據(jù)中心

憑借高性能處理、大容量內(nèi)存和創(chuàng)新的本地存儲(chǔ)選項(xiàng)，新一代PowerEdge服務(wù)器可在整個(gè)產(chǎn)品組合中提供更高的可擴(kuò)展性，根據(jù)您的工作負(fù)載需求靈活調(diào)整硬件、預(yù)留空間并簡化管理，從而全面滿足您當(dāng)前的需求。

處理器選項(xiàng)

英特爾® 至強(qiáng)®處理器E5-2600 v4產(chǎn)品系列

操作系統(tǒng)選項(xiàng)

Microsoft® Windows Server® 2008 R2
Microsoft Windows Server 2012
Microsoft Windows Server 2012 R2
Microsoft® Windows Server® 2016
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux
VMware® ESX®

芯片組選項(xiàng)

英特爾® C610系列芯片組

內(nèi)存選項(xiàng)

最高可配1.5 TB（24個(gè)DIMM插槽）：4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB DDR4（最高2400 MT/s）

嵌入式虛擬機(jī)管理程序（可選）

可選的受支持的虛擬機(jī)管理程序：

Microsoft® Windows Server® 2012（含Hyper-V®）

Citrix® XenServer®

VMware® vSphere® ESXiTM

存儲(chǔ)

普通硬盤：SAS、SATA、近線SAS；固態(tài)硬盤：SAS、SATA
16個(gè)2.5"硬盤 – 最高可配29 TB（配1.8 TB熱插拔SAS硬盤）
8個(gè)3.5"硬盤 – 最高可配64 TB（配8 TB熱插拔近線SAS硬盤）

驅(qū)動(dòng)器托架

內(nèi)置硬盤托架和熱插拔背板：
最高可配16個(gè)2.5英寸硬盤：SAS、SATA、近線SAS固態(tài)硬盤：SAS、SATA
最高可配8個(gè)3.5英寸硬盤：SAS、SATA、近線SAS固態(tài)硬盤：SAS、SATA

插槽包含項(xiàng)

插槽配置方案1：
插槽1：半長、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架
插槽2：半長、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架
插槽3：半長、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架
插槽4：全長、全高、第三代x16 PCIe（x16接口）
插槽5：全長、全高、第三代x8 PCIe（x16接口）
插槽6：全長、全高、第三代x8 PCIe（x16接口）
插槽7：全長、全高、第三代x8 PCIe（x16接口）
專用RAID卡插槽
插槽配置方案2：
插槽1：半長、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架
插槽2：半長、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架
插槽3：半長、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架
插槽4：全長、全高、第三代x16 PCIe（x16接口）
插槽5：全長、全高、第三代x8 PCIe（x16接口）
插槽6：全長、全高、第三代x16 PCIe（x16接口）
專用RAID卡插槽

RAID控制器

內(nèi)部：
PERC S130 
PERC H330 
PERC H730 
PERC H730P 
外部：
PERC H830

網(wǎng)絡(luò)控制器

4個(gè)1 Gb端口，2個(gè)1 Gb+2個(gè)10 Gb端口，4個(gè)10 Gb端口

通信選項(xiàng)

Broadcom® 5719四端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 5720雙端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 57810雙端口10 Gb DA/SFP+ CNA
Broadcom 57810雙端口10 Gb Base-T網(wǎng)絡(luò)適配器
英特爾®以太網(wǎng)I350雙端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)I350四端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)X540雙端口10 GBASE-T服務(wù)器適配器
Mellanox® ConnectX®-3雙端口10 Gb直連/SFP+服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Mellanox ConnectX-3雙端口40 Gb直連/QSFP服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Emulex® LPE 12000單端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPE 12002雙端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPe16000B單端口16 Gb光纖通道HBA 
Emulex LPe16002B雙端口16 Gb光纖通道HBA
Emulex OneConnect OCe14102-U1-D雙端口PCIe 10 GbE CNA
QLogic® 2560單端口8 Gb光纖通道HBA
QLogic 2562雙端口8 Gb光纖通道HBA 
Qlogic 2660單端口16 GB光纖通道HBA，全高
Qlogic 2662雙端口16 GB光纖通道HBA，全高

電源選項(xiàng)

1100瓦交流電源，86毫米（白金認(rèn)證）
1100瓦直流電源，86毫米（金牌認(rèn)證）
750瓦交流電源，86毫米（白金認(rèn)證）
750瓦交流電源，86毫米（鉆石認(rèn)證）
495瓦交流電源，86毫米（白金認(rèn)證）

可用性

ECC內(nèi)存
熱插拔硬盤
熱插拔冗余冷卻組件
熱插拔冗余電源
iDRAC8
內(nèi)置雙SD模塊
單設(shè)備數(shù)據(jù)校正(SDDC)
備用列
免工具拆裝機(jī)箱
支持高可用性群集和虛擬化 
前瞻性系統(tǒng)管理警報(bào) 
帶生命周期控制器的iDRAC8

機(jī)箱包含項(xiàng)

尺寸：高：8.73厘米（3.44英寸）x寬：44.40厘米（17.49英寸）x深：68.40厘米（26.92英寸）